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胶带在FPC中的影响
作者:shzhjn 发表时间:2011-6-22 10:32:09 阅读:
  FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑,通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成。常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置,这可以防止FPC翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响,所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围,更注意不要贴在焊盘上。
 
  因为FPC的平整度和PCB相比比较差并且还存在支撑、胶带等多种因素的影响所以FPC在印刷的过程种很难和网板完全贴,这就会造成锡膏量的控制上存在问题。
 
  对网板开口要注意:一是网板对于密管脚的IC元件尽量的将网孔变窄拉长并且网板尽可能的薄,实践证明颠倒梯形的网孔对印刷比较有利。另一条是对于跨度比较大的片式元件或连接件尽量加大网孔避免因为FPC不平造成漏焊。
 
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