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品牌研发厂家 >> 公司新闻
胶带在FPC中的影响
作者:shzhjn 发表时间:2011-6-22 10:32:09 阅读:
次
FPC
在整个
SMT
过程种均需要使用支撑,通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成。常用的定位的方式为采用高温胶带将
FPC
粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在
FPC
的四个角和比较长的边中间位置,这可以防止
FPC
翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响,所以
胶带
的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围,更注意不要贴在焊盘上。
因为
FPC
的平整度和
PCB
相比比较差并且还存在支撑、
胶带
等多种因素的影响所以
FPC
在印刷的过程种很难和网板完全贴,这就会造成锡膏量的控制上存在问题。
对网板开口要注意:一是网板对于密管脚的
IC
元件尽量的将网孔变窄拉长并且网板尽可能的薄,实践证明颠倒梯形的网孔对印刷比较有利。另一条是对于跨度比较大的片式元件或连接件尽量加大网孔避免因为
FPC
不平造成漏焊。
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